智通財經(jīng)APP訊，萬業(yè)企業(yè)(600641.SH)發(fā)布公告，為了加快轉(zhuǎn)型步伐，深入布局半導體裝備、材料和零部件，打造國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路裝備材料公司，公司擬以自有資金4億元認購上海半導體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金二期(籌)份額。該基金總規(guī)模預計20.2億元，募集規(guī)模預計達到15億元，即可首次募集完成，其余資金預計在2023年6月30日前完成后續(xù)募集。上海半導體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司(簡稱“半導體管理公司”)為基金管理人和普通合伙人一(GP1)，普通合伙人二(GP2)擬由二期基金核心團隊組建專門實體——二期基金團隊有限合伙(擬設立)擔任，二期基金GP1、GP2(擬設立)擬由公司實際控制人控制，系公司關(guān)聯(lián)方，公司擬認購該二期基金事項構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。